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A股上市企业诺德股份拟收购江西铜博科技有限公司100%股权
诺德股份(600110.SH)10月20日晚公告,公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买江西铜博科技有限公司(下称"铜博科技")100%股权。鉴于该事项存在不确定性,为保证公平信息披露,避免公司 ...查看更多
新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁: 您好! 根据行业需求,近期IPC将启动一份关于系统级封装(SiP)标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司(简称:天芯互联)担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多
IPC新标准开发技术组招募:IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁: 您好! 根据行业需求,近期IPC将启动一份关于封装基板(IC Substrate)标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
IPC教育基金会助我规划职业道路
编者注:本文是关于IPC在美国当地开展的学生培养计划,旨在吸引更多优秀人才进入电子制造行业。 大约一年前,我决定参加领导力活动,既能提高我的技能,又能为其他人在电子领域的发展提供机会。不久之后,一位 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者:柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日,我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多